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Référence fabricant | DSC1001DL5-150.0000 |
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Numéro de pièce future | FT-DSC1001DL5-150.0000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSC1001 |
DSC1001DL5-150.0000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MEMS |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 150MHz |
Sortie | Standby (Power Down) |
Tension - Alimentation | CMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±10ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 105°C |
Évaluations | 16.6mA |
Type de montage | AEC-Q100 |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-VDFN |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001DL5-150.0000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSC1001DL5-150.0000-FT |
BC-212.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-250.000MBE-T
TXC CORPORATION
BC-250.000MCE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MBE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MCE-T
TXC CORPORATION
BF-156.250MCB-T
TXC CORPORATION
BFA0020001
TXC CORPORATION
BFA2500001
TXC CORPORATION
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel