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Référence fabricant | DSC1001AI2-083.3330 |
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Numéro de pièce future | FT-DSC1001AI2-083.3330 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSC1001 |
DSC1001AI2-083.3330 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MEMS |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 83.333MHz |
Sortie | Standby (Power Down) |
Tension - Alimentation | CMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V ~ 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 8.7mA |
Type de montage | AEC-Q100 |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead Exposed Pad |
Hauteur - assis (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001AI2-083.3330 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSC1001AI2-083.3330-FT |
DSC1001AI1-024.5760T
Microchip Technology
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Microchip Technology
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel