maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS32506
Référence fabricant | DS32506 |
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Numéro de pièce future | FT-DS32506 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS32506 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Line Interface Unit (LIU) |
Interface | LIU |
Nombre de circuits | - |
Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 484-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 484-BGA (23x23) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS32506 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS32506-FT |
BCM88312BB0KF12G
Broadcom Limited
BCM88360A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88360A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KSFBLG
Broadcom Limited
BCM88460A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88460A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88560A0KFSBG
Broadcom Limited
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel