maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS3171N+
Référence fabricant | DS3171N+ |
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Numéro de pièce future | FT-DS3171N+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS3171N+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Single-Chip Transceiver |
Interface | DS3, E3 |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 273mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 400-PBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3171N+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS3171N+-FT |
BCM8728BIFB
Broadcom Limited
BCM88312BB0KF12G
Broadcom Limited
BCM88360A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88360A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KSFBLG
Broadcom Limited
BCM88460A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88460A0KFSBG
Broadcom Limited
A1225A-1PQG100I
Microsemi Corporation
XC3S1500-4FG676I
Xilinx Inc.
AGLN250V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C4N
Intel
EP3SL200F1517I4LN
Intel
5SGXMA4H2F35C2N
Intel
XC6VHX380T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation