maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS3171N+
Référence fabricant | DS3171N+ |
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Numéro de pièce future | FT-DS3171N+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS3171N+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Single-Chip Transceiver |
Interface | DS3, E3 |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 273mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 400-PBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3171N+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS3171N+-FT |
BCM8728BIFB
Broadcom Limited
BCM88312BB0KF12G
Broadcom Limited
BCM88360A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88360A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88361A0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KFSBG
Broadcom Limited
BCM88440B0KSFBLG
Broadcom Limited
BCM88460A0IFSBG
Broadcom Limited
BCM88460A0KFSBG
Broadcom Limited
EPF10K10ATC144-2
Intel
M7AFS600-1FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N3F40C2
Intel
XC5VLX220T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC5VLX110T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29C5
Intel
EP2SGX90FF1508C4
Intel
EP1K10QC208-1N
Intel