maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS3143N
Référence fabricant | DS3143N |
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Numéro de pièce future | FT-DS3143N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS3143N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
Interface | LIU |
Nombre de circuits | 3 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 225mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 144-BGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 144-CSPBGA (13x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3143N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS3143N-FT |
BCM56855A2KFSBG
Broadcom Limited
BCM5704CKFBG
Broadcom Limited
BCM5764MKML2G
Broadcom Limited
BCM57711EA0KPBG
Broadcom Limited
BCM57762A0KMLG
Broadcom Limited
BCM57788A1KML1G
Broadcom Limited
BCM5789KFBG
Broadcom Limited
BCM8728BIFB
Broadcom Limited
BCM88312BB0KF12G
Broadcom Limited
BCM88360A0IFSBG
Broadcom Limited
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel