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Référence fabricant | DS28E38Q+U |
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Numéro de pièce future | FT-DS28E38Q+U |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DeepCover® |
DS28E38Q+U Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (2K x 1) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | 1-Wire® |
Tension - Alimentation | 2.97V ~ 3.63V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-WDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 6-TDFN (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS28E38Q+U Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS28E38Q+U-FT |
AT93C57W-10SI-2.7
Microchip Technology
AT93C66-10SC
Microchip Technology
AT93C66-10SC-2.5
Microchip Technology
AT93C66-10SC-2.7
Microchip Technology
AT93C66-10SI
Microchip Technology
AT93C66-10SI-1.8
Microchip Technology
AT93C66-10SI-2.5
Microchip Technology
AT93C66-10SI-2.7
Microchip Technology
AT93C66A-10SI-1.8
Microchip Technology
AT93C66A-10SI-2.7
Microchip Technology
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
EP4S100G3F45I1
Intel
EP4SE820F43I4N
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC4C7U19C8N
Intel
EP1S25F1020C5
Intel