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Référence fabricant | DS28DG02G-3C+T |
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Numéro de pièce future | FT-DS28DG02G-3C+T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS28DG02G-3C+T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (256 x 8) |
Fréquence d'horloge | 2MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.2V ~ 5.25V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-WFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 36-TQFN (6x6) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS28DG02G-3C+T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS28DG02G-3C+T-FT |
AT93C66W-10SC-2.7
Microchip Technology
AT93C66W-10SI
Microchip Technology
AT93C66W-10SI-1.8
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AT93C66W-10SI-2.5
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AT93C66W-10SI-2.7
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AT93C86-10SC
Microchip Technology
AT93C86-10SC-2.7
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AT93C86-10SI-2.7
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AT93C86A-10SI-1.8
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AT93C86A-10SI-2.7
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XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation