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Référence fabricant | DS26303L-75+ |
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Numéro de pièce future | FT-DS26303L-75+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS26303L-75+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Line Interface Unit (LIU) |
Interface | LIU |
Nombre de circuits | 8 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 250mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 144-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP-EP (20x20) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS26303L-75+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS26303L-75+-FT |
BA6566
Rohm Semiconductor
DS2187
Maxim Integrated
M-8870-01
IXYS Integrated Circuits Division
M-8870-02
IXYS Integrated Circuits Division
MT8870DE1
Microsemi Corporation
MT8870DE1-1
Microsemi Corporation
XRT5683AIP-F
MaxLinear, Inc.
CPC5712UTR
IXYS Integrated Circuits Division
MT88E39AS1
Microsemi Corporation
CPC5712U
IXYS Integrated Circuits Division
LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
EP3C80F484C6
Intel
EP4SGX290KF40C2N
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
XC7VX1140T-2FLG1930C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19C8
Intel
EPF10K50VRC240-3N
Intel
5SGSMD3H3F35C2L
Intel