maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS21552L+
Référence fabricant | DS21552L+ |
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Numéro de pièce future | FT-DS21552L+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS21552L+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Une fonction | Single-Chip Transceiver |
Interface | E1, HDLC, J1, T1 |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 75mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 100-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 100-LQFP (14x14) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS21552L+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS21552L+-FT |
82V2044DA
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2044DAG
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048DA
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048LDA
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048LDAG
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048SDA
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048SDAG
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2054DA
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2054DAG
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2058DA
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
5SGXEA7N2F40I2
Intel
5SGSMD5K3F40I3
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC7K325T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFXP10C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation