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Référence fabricant | DS12R887-33 |
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Numéro de pièce future | FT-DS12R887-33 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS12R887-33 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Clock/Calendar |
Caractéristiques | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
Taille mémoire | 114B |
Format de l'heure | HH:MM:SS (12/24 hr) |
Format de date | YY-MM-DD-dd |
Interface | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.97V ~ 3.63V |
Tension - Alimentation, batterie | 2V ~ 3.05V |
Actuel - Indication de l'heure (Max) | 2mA @ 2.97V ~ 3.63V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 48-BGA (11.80x15.30) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS12R887-33 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS12R887-33-FT |
DS1743-70
Maxim Integrated
DS1743-85+
Maxim Integrated
DS1743-85IND+
Maxim Integrated
DS1743W-120+
Maxim Integrated
DS1743W-120IND+
Maxim Integrated
CBC34123-M5C
Renesas Electronics America Inc.
KR3225Y32768EAW30TAA
Kyocera International Inc. Electronic Components
AB-RTCMK-32.768KHZ-T
Abracon LLC
AB-RTCMK-32.768KHZ-T3
Abracon LLC
AB-RTCMC-32.768KHZ-IBO5-S3-T
Abracon LLC
XC3S1400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG240I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2PQG208
Microsemi Corporation
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA3K3F35I3LN
Intel
A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFEC3E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50RI240-4
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel