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Référence fabricant | DFNA5000DT1 |
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Numéro de pièce future | FT-DFNA5000DT1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DFN |
DFNA5000DT1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 500 |
Tolérance | ±0.5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±3 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 50mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DFNA5000DT1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DFNA5000DT1-FT |
4116R-2-391LF
Bourns Inc.
4116R-2-392
Bourns Inc.
4116R-2-392LF
Bourns Inc.
4116R-2-393
Bourns Inc.
4116R-2-393LF
Bourns Inc.
4116R-2-430
Bourns Inc.
4116R-2-430LF
Bourns Inc.
4116R-2-470
Bourns Inc.
4116R-2-470LF
Bourns Inc.
4116R-2-471
Bourns Inc.
XC3030L-8VQ64C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
XA7A100T-1FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF672E5G
Intel
LCMXO3LF-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45E2LG
Intel
EP2S90F780C4N
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel