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Référence fabricant | DFNA1001BT1 |
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Numéro de pièce future | FT-DFNA1001BT1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DFN |
DFNA1001BT1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±3 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 50mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DFNA1001BT1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DFNA1001BT1-FT |
4116R-2-183
Bourns Inc.
4116R-2-183LF
Bourns Inc.
4116R-2-202
Bourns Inc.
4116R-2-202LF
Bourns Inc.
4116R-2-203
Bourns Inc.
4116R-2-203LF
Bourns Inc.
4116R-2-220
Bourns Inc.
4116R-2-220LF
Bourns Inc.
4116R-2-221
Bourns Inc.
4116R-2-221LF
Bourns Inc.
XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX150-3FG484C
Xilinx Inc.
M2GL010-VF400
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
XC4028XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2LG
Intel
EP2AGX260FF35C5
Intel