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Référence fabricant | DF75R12W1H4FB11BOMA2 |
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Numéro de pièce future | FT-DF75R12W1H4FB11BOMA2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EasyPACK™ 1B |
DF75R12W1H4FB11BOMA2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type IGBT | - |
Configuration | Three Phase Inverter |
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (max.) | 1200V |
Courant - Collecteur (Ic) (Max) | 25A |
Puissance - Max | 20mW |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.65V @ 15V, 25A |
Courant - Coupure Collecteur (Max) | 1mA |
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | 2nF @ 25V |
Contribution | Standard |
Thermistance NTC | Yes |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Package d'appareils du fournisseur | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF75R12W1H4FB11BOMA2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DF75R12W1H4FB11BOMA2-FT |
CM300E3U-12H
Powerex Inc.
CM300HA-12H
Powerex Inc.
CM300HA-24H
Powerex Inc.
CM300HA-28H
Powerex Inc.
CM30TF-12H
Powerex Inc.
CM30TF-24H
Powerex Inc.
CM35MXA-24S
Powerex Inc.
CM400DU-12F
Powerex Inc.
CM400DU-24F
Powerex Inc.
CM400DU-24H
Powerex Inc.
XCS20XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-3FGG676C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation
EP2S30F484I4N
Intel
5SGXEB5R2F40C2L
Intel
5CEFA9F23I7N
Intel
5AGXBB7D4F35C5N
Intel