maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEHR33F331KB3B
Référence fabricant | DEHR33F331KB3B |
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Numéro de pièce future | FT-DEHR33F331KB3B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEH |
DEHR33F331KB3B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3150V (3.15kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33F331KB3B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEHR33F331KB3B-FT |
DEA1X3F270JP3A
Murata Electronics North America
DEA1X3F330JC3B
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XC3SD3400A-4FGG676I
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M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
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