maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEHR33F122KN7A
Référence fabricant | DEHR33F122KN7A |
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Numéro de pièce future | FT-DEHR33F122KN7A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEH |
DEHR33F122KN7A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3150V (3.15kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.551" Dia (14.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.669" (17.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33F122KN7A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEHR33F122KN7A-FT |
DEA1X3D470JA2B
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DEA1X3D470JB2B
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
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Intel