maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEHR33D821KA3B
Référence fabricant | DEHR33D821KA3B |
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Numéro de pièce future | FT-DEHR33D821KA3B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEH |
DEHR33D821KA3B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.433" Dia (11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33D821KA3B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEHR33D821KA3B-FT |
DHRB34B681M2BB
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DHRB34C101M2BB
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DESD32H101KA2B
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DEJE3E2102ZC3B
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
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XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
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