maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEHR33D182KA3B
Référence fabricant | DEHR33D182KA3B |
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Numéro de pièce future | FT-DEHR33D182KA3B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEH |
DEHR33D182KA3B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.551" Dia (14.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.669" (17.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33D182KA3B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEHR33D182KA3B-FT |
DHR4E4C221K2BB
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DHR4E4C471K2BB
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LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
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