maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEBB33F332KB3B
Référence fabricant | DEBB33F332KB3B |
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Numéro de pièce future | FT-DEBB33F332KB3B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEB |
DEBB33F332KB3B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3150V (3.15kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.591" Dia (15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.709" (18.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBB33F332KB3B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEBB33F332KB3B-FT |
DEC1X3J180JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J220JA3B
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DEC1X3J220JC4B
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XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
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EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel