maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEBB33F152KN3A
Référence fabricant | DEBB33F152KN3A |
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Numéro de pièce future | FT-DEBB33F152KN3A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEB |
DEBB33F152KN3A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3150V (3.15kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.433" Dia (11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBB33F152KN3A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEBB33F152KN3A-FT |
DEC1X3J330JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J820JC4B
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AGLN015V5-QNG68
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XC6SLX100T-3FG676I
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M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel