maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DEBB33D152KB2B
Référence fabricant | DEBB33D152KB2B |
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Numéro de pièce future | FT-DEBB33D152KB2B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DEB |
DEBB33D152KB2B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBB33D152KB2B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DEBB33D152KB2B-FT |
DEA1X3F181JN3A
Murata Electronics North America
DEA1X3F221JA3B
Murata Electronics North America
DEA1X3F221JB3B
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DEA1X3F391JB3B
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XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel