maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE21XSA330KN3AX02F
Référence fabricant | DE21XSA330KN3AX02F |
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Numéro de pièce future | FT-DE21XSA330KN3AX02F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE2 |
DE21XSA330KN3AX02F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE21XSA330KN3AX02F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE21XSA330KN3AX02F-FT |
DEBE33D472ZA2B
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DEBE33D472ZB2B
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Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
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XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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