maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE1B3RB471KA4BR01F
Référence fabricant | DE1B3RB471KA4BR01F |
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Numéro de pièce future | FT-DE1B3RB471KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE1 |
DE1B3RB471KA4BR01F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE1B3RB471KA4BR01F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE1B3RB471KA4BR01F-FT |
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel