maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE1B3RA681KN4AP01F
Référence fabricant | DE1B3RA681KN4AP01F |
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Numéro de pièce future | FT-DE1B3RA681KN4AP01F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE1 |
DE1B3RA681KN4AP01F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE1B3RA681KN4AP01F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE1B3RA681KN4AP01F-FT |
DE2E3KY472MN3AM02
Murata Electronics North America
DE2E3KY472MN3AU02F
Murata Electronics North America
DE2B3SA151KN3AT02F
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DE2B3SA101KN3AY02F
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DE21XSA100KN3AT02F
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DE21XSA100KN3AX02F
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DE21XSA150KN3AX02F
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel