maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE11XRB680KA4BR01F
Référence fabricant | DE11XRB680KA4BR01F |
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Numéro de pièce future | FT-DE11XRB680KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE1 |
DE11XRB680KA4BR01F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 68pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB680KA4BR01F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE11XRB680KA4BR01F-FT |
CK45-B3FD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD272KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation