maison / des produits / Des relais / Relais Reed / DAR70510PU
Référence fabricant | DAR70510PU |
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Numéro de pièce future | FT-DAR70510PU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DA |
DAR70510PU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 179mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 3A |
Tension de commutation | 1000VAC, 1000VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.7 VDC |
Couper la tension (min) | 0.5 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 2ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Chassis Mount |
Style de terminaison | Solder Turret |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAR70510PU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAR70510PU-FT |
S2-24PU
Cynergy 3
S2-24EU
Cynergy 3
S2-05PU
Cynergy 3
S2-12EU
Cynergy 3
S2-03E
Cynergy 3
S1-0504D
Cynergy 3
S1-0504M
Cynergy 3
S1-1204
Cynergy 3
S1-1204D
Cynergy 3
S1-1204M
Cynergy 3
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel