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Référence fabricant | DAC8552IDGKR |
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Numéro de pièce future | FT-DAC8552IDGKR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | microPOWER™ |
DAC8552IDGKR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 16 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 10µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±4, ±0.35 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-VSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC8552IDGKR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC8552IDGKR-FT |
DAC122S085CISDX/NOPB
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XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
APA300-FG256A
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQ208
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR50
Lattice Semiconductor Corporation
A1415A-VQG100M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C6
Intel
5SGSMD8K2F40I3LN
Intel
5AGZME1E2H29C3N
Intel
XC6VLX240T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation