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Référence fabricant | DAC8551IDGKT |
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Numéro de pièce future | FT-DAC8551IDGKT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | microPOWER™ |
DAC8551IDGKT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 16 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 10µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±3, ±0.25 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-VSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC8551IDGKT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC8551IDGKT-FT |
MAX512ESD+
Maxim Integrated
MAX5719AGSD+
Maxim Integrated
MAX5719GSD+
Maxim Integrated
AD5542CRZ
Analog Devices Inc.
AD5542BRZ
Analog Devices Inc.
AD5542JRZ
Analog Devices Inc.
MAX542CCSD+
Maxim Integrated
MAX5717GSD+
Maxim Integrated
MAX5717AGSD+
Maxim Integrated
AD5542JRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
EP20K30ETC144-3
Intel
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29I3LN
Intel
XC7K410T-2FFG676C
Xilinx Inc.
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel