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Référence fabricant | DAC7562TDSCT |
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Numéro de pièce future | FT-DAC7562TDSCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DAC7562TDSCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 10µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.3, ±0.05 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 10-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 10-WSON (3x3) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC7562TDSCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC7562TDSCT-FT |
TLV5628CDWR
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LCMXO2-640HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC2S50-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FG484C
Xilinx Inc.
AT40K20-2EQC
Microchip Technology
10AX027E2F27I2SG
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
AX1000-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6N
Intel
EP1S80F1020C5
Intel