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Référence fabricant | DAC312HSZ |
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Numéro de pièce future | FT-DAC312HSZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DAC312HSZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 500ns |
Le type de sortie | Current - Unbuffered |
Sortie différentielle | Yes |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 4.5V ~ 18V, -10.8V ~ 18V |
Tension - Alimentation numérique | 20V ~ 36V |
INL / DNL (LSB) | -, ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC312HSZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC312HSZ-FT |
MAX5251BCAP+
Maxim Integrated
MAX5253BCAP+
Maxim Integrated
MAX5253AEAP+
Maxim Integrated
MAX5250BEAP+
Maxim Integrated
MAX509ACAP+
Maxim Integrated
MAX5250BCAP+
Maxim Integrated
MAX520ACAP+
Maxim Integrated
MAX5250ACAP+
Maxim Integrated
MAX520BEAP+
Maxim Integrated
AD7943ARSZ-B
Analog Devices Inc.
EPF10K20TC144-3
Intel
APA750-FGG896
Microsemi Corporation
A1020B-PLG68I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F45C1N
Intel
5SGXEB9R2H43I2N
Intel
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LFEC6E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
5AGXMB3G4F35C5N
Intel
EP3SL150F780I3N
Intel