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Référence fabricant | DAC1617D1G0HN-C18 |
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Numéro de pièce future | FT-DAC1617D1G0HN-C18 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DAC1617D1G0HN-C18 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 16 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 20ns (Typ) |
Le type de sortie | Current - Unbuffered |
Sortie différentielle | Yes |
Interface de données | LVDS - Parallel |
Type de référence | Internal |
Tension - Alimentation analogique | 1.7V ~ 1.9V, 3.15V ~ 3.45V |
Tension - Alimentation numérique | 1.7V ~ 1.9V |
INL / DNL (LSB) | - |
Architecture | Binary-Weighted DAC, String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 72-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 72-VFQFPN (10x10) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC1617D1G0HN-C18 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC1617D1G0HN-C18-FT |
LTC2637CDE-HMX12#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HMX8#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HMX8#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HZ10#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HZ10#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HZ12#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-HZ12#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-LMI10#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-LMI10#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LTC2637CDE-LMI12#PBF
Linear Technology/Analog Devices
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-4FG256I
Xilinx Inc.
XC7A15T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BGG456I
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7N
Intel
5SGXEA5K1F35C1N
Intel
XC2VP50-5FFG1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel