maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / D25BN101M1BX
Référence fabricant | D25BN101M1BX |
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Numéro de pièce future | FT-D25BN101M1BX |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Border Cap® |
D25BN101M1BX Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BN |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Bonding Mountable, Single Layer |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, SLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.025" L x 0.025" W (0.64mm x 0.64mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D25BN101M1BX Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | D25BN101M1BX-FT |
RF0505X472K500KX057T
Knowles Novacap
RF0505X102K500KX057T
Knowles Novacap
RF0505X122K500KX057T
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RF0505X392K500KX057T
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RF0505X561K500KX057T
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AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel