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Référence fabricant | D12674RVFQ33V |
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Numéro de pièce future | FT-D12674RVFQ33V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | H8® H8S/2600 |
D12674RVFQ33V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | H8S/2600 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 33MHz |
Connectivité | IrDA, SCI |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 103 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12674RVFQ33V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | D12674RVFQ33V-FT |
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5643LAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5643LFAMLQ1
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel