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Référence fabricant | D10BL100M1BX |
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Numéro de pièce future | FT-D10BL100M1BX |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Border Cap® |
D10BL100M1BX Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Bonding Mountable, Single Layer |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, SLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D10BL100M1BX Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | D10BL100M1BX-FT |
RF0505X122K500KX057T
Knowles Novacap
RF0505X152K500KX057T
Knowles Novacap
RF0505X182K500KX057T
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RF0505X332K500KX057T
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RF0505X392K500KX057T
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RF0505X561K500KX057T
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RF0505X562K500KX057T
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RF0505X681K500KX057T
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LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
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EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel