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Référence fabricant | CYV15G0404DXB-BGXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYV15G0404DXB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYV15G0404DXB-BGXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | - |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 900mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0404DXB-BGXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYV15G0404DXB-BGXC-FT |
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585GCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
A54SX16A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I4
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31I3N
Intel