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Référence fabricant | CYV15G0403DXB-BGI |
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Numéro de pièce future | FT-CYV15G0403DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYV15G0403DXB-BGI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 900mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0403DXB-BGI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYV15G0403DXB-BGI-FT |
LT1684IS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585GCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX16A-2TQ144
Microsemi Corporation
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
EP3C55F484C8
Intel
5SGSMD4K2F40C2LN
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5SGXMA7N1F45C2LN
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EP4SGX360KF43I4
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Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN484I
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5AGXMA1D4F31C4N
Intel