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Référence fabricant | CYV15G0401DXB-BGXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYV15G0401DXB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYV15G0401DXB-BGXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0401DXB-BGXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYV15G0401DXB-BGXC-FT |
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel