maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYP15G0401TB-BGC
Référence fabricant | CYP15G0401TB-BGC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401TB-BGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401TB-BGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Driver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 590mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401TB-BGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401TB-BGC-FT |
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
XCKU035-2FBVA900E
Xilinx Inc.
ICE65L04F-LCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50DF27C8N
Intel
EP3C16F484C6N
Intel
10AX027H3F35I2LG
Intel
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
APA450-FGG144I
Microsemi Corporation
EP1S80B956C7
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel