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Référence fabricant | CYP15G0401TB-BGC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401TB-BGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401TB-BGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Driver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 590mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401TB-BGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401TB-BGC-FT |
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
LCMXO640C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S50-L1CSGA324I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
10CL040YF484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
XC7VX485T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7A200T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
LFE2-35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I1SG
Intel
10AX115S3F45I3SGES
Intel