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Référence fabricant | CYP15G0401RB-BGXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401RB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401RB-BGXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Receiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 640mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401RB-BGXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401RB-BGXC-FT |
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
EP20K100TC144-3
Intel
XC2V500-4FG456I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
ICE5LP1K-SWG36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F40C4
Intel
AGLP030V5-CS289
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6N
Intel