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Référence fabricant | CYP15G0401RB-BGC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401RB-BGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401RB-BGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Receiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 640mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401RB-BGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401RB-BGC-FT |
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
XC2S30-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FG320I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S30F672I4N
Intel
EP4CE6F17C6
Intel
XA6SLX16-3CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE3-95E-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
EP20K100BC356-2X
Intel
5SGSMD3H2F35I2L
Intel