maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYP15G0401DXB-BGXI
Référence fabricant | CYP15G0401DXB-BGXI |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401DXB-BGXI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGXI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGXI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401DXB-BGXI-FT |
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
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DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
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DS21552GN
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DS21554G
Maxim Integrated
LFE3-17EA-8FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50EFC484-3N
Intel
EPF10K30EFC256-2N
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5SGXMABN1F45I2N
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XC7VX980T-1FFG1930C
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XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
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LFE2M100SE-7F900C
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LFE5U-25F-8BG256I
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EP3SL150F780C3
Intel