maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYP15G0401DXB-BGI
Référence fabricant | CYP15G0401DXB-BGI |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401DXB-BGI-FT |
DS21Q42T
Maxim Integrated
DS21Q42TN
Maxim Integrated
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Maxim Integrated
DS21Q43AT
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Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-3
Intel
5SGXEB9R1H43C2L
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LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3LG
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EP3SE50F780I3N
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EP20K60EFC324-2X
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EP20K100EQC208-1X
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