maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYG2217
Référence fabricant | CYG2217 |
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Numéro de pièce future | FT-CYG2217 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Cybergate™ |
CYG2217 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Data Access Arrangement (DAA) |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 5V |
Offre actuelle | 5mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 9 Leads |
Package d'appareils du fournisseur | 18-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYG2217 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYG2217-FT |
HC55183ECMZ
Renesas Electronics America Inc.
82P2521BH
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048BBG
IDT, Integrated Device Technology Inc
DS21448G+
Maxim Integrated
VSC8479YHQ-01
Microchip Technology
VSC7110XJW
Microchip Technology
VSC7113XJW
Microchip Technology
BCM63381KMMLG
Broadcom Limited
VSC8479YHQ-02
Microchip Technology
82V2108PXG
IDT, Integrated Device Technology Inc
LCMXO2-1200HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV405E-6FG676I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEBBR2H43I2
Intel
M1A3P600-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1508C6N
Intel
EP2C8Q208C7
Intel
EP4SGX70HF35C3
Intel