maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYG2217
Référence fabricant | CYG2217 |
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Numéro de pièce future | FT-CYG2217 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Cybergate™ |
CYG2217 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Data Access Arrangement (DAA) |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 5V |
Offre actuelle | 5mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 9 Leads |
Package d'appareils du fournisseur | 18-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYG2217 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYG2217-FT |
HC55183ECMZ
Renesas Electronics America Inc.
82P2521BH
IDT, Integrated Device Technology Inc
82V2048BBG
IDT, Integrated Device Technology Inc
DS21448G+
Maxim Integrated
VSC8479YHQ-01
Microchip Technology
VSC7110XJW
Microchip Technology
VSC7113XJW
Microchip Technology
BCM63381KMMLG
Broadcom Limited
VSC8479YHQ-02
Microchip Technology
82V2108PXG
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel