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Référence fabricant | CY7C1062DV33-10BGXI |
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Numéro de pièce future | FT-CY7C1062DV33-10BGXI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
CY7C1062DV33-10BGXI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM - Asynchronous |
Taille mémoire | 16Mb (512K x 32) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 10ns |
Temps d'accès | 10ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 119-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 119-PBGA (14x22) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CY7C1062DV33-10BGXI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CY7C1062DV33-10BGXI-FT |
71T75602S133BGG
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S133BGG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S133BGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S150BGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S150BGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S166BG
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S166BG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S166BGG
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S166BGG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75602S166BGGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
XA2S200E-6FT256Q
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K3F40C2L
Intel
10CL025YE144I7G
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EP3SL150F780C2N
Intel
EPF10K200SBC356-3
Intel