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Référence fabricant | CX3225GB40000D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB40000D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB40000D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 40MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB40000D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB40000D0HEQZ1-FT |
CX3225GB14745D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16384P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB20000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB20000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
EX64-FTQ64
Microsemi Corporation
XC7S100-L1FGGA484I
Xilinx Inc.
5SGXMA7N2F40I3LN
Intel
EP4CGX22BF14C6
Intel
EP2SGX60EF1152C3
Intel
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC7A12T-1CPG238C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780C4N
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel