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Référence fabricant | CX3225GB38400D0HPQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB38400D0HPQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB38400D0HPQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 38.4MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB38400D0HPQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB38400D0HPQZ1-FT |
CX3225GB14318D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14745D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16384P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC2S100E-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
LAE5UM-45F-7BG381E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60CF484C6N
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EP2AGX45DF25I3
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-1N
Intel