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Référence fabricant | CX3225GB38400D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB38400D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB38400D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 38.4MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB38400D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB38400D0HEQZ1-FT |
CX3225GB14318D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14745D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16384P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
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XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
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AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
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EPF10K50SQC208-3
Intel