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Référence fabricant | CX3225GB30000D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB30000D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB30000D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 30MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB30000D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB30000D0HEQZ1-FT |
CX3225GB25000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB33333P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB36000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
LCMXO2-640HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV600E-8FG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8LN
Intel
EP2C20F256C7
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation
EPF81188ARC240-4AA
Intel