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Référence fabricant | CX3225GB24576D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB24576D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB24576D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 24.576MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 60 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB24576D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB24576D0HEQZ1-FT |
CX3225GB27120P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB12000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB12000H0KPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB12288P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14745D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14745P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB22579P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB24000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel