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Référence fabricant | CX3225GB14745D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB14745D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB14745D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 14.7456MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 80 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB14745D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB14745D0HEQZ1-FT |
CX2016DB35416K0HJLC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38880D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB39062K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40960D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB50000D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB53125K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225SB25000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225SB27000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
XA3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS10XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP20K600EFI672-2X
Intel
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQ100I
Microsemi Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXMB3G4F35I5N
Intel