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Référence fabricant | CX2016DB19200H0KFQC1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX2016DB19200H0KFQC1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX2016DB, Kyocera |
CX2016DB19200H0KFQC1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 19.2MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±30ppm |
Capacité de charge | 12pF |
ESR (résistance série équivalente) | 150 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.018" (0.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX2016DB19200H0KFQC1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX2016DB19200H0KFQC1-FT |
CX3225GA10000D0PTVTT
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GA13560D0PTVCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GA16000D0PTVCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GA20000D0PTVCC
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CX3225GA24000D0PTVCC
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CX3225GA25000D0PTVCC
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CX3225GA26000D0PTVCC
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CX3225GA27000D0PTVCC
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CX3225GA28636D0PTVCC
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CX3225GA30000D0PTVCC
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XA3S500E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
APA600-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100A
Microsemi Corporation
M2GL090-FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ160
Microsemi Corporation
LFXP6C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I3N
Intel